半导体先进封装扩产蓄势待发
2023-08-03 | 作者: 陈静 | 来源:
在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，封测大厂有望获益。
继算力、存力之后，AI芯片封装的“封力”走到聚光灯下。AIGPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装，在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。分析师认为，AI带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望获益。
