近日，2023世界人工智能大会在上海举办，我国AIGC产业未来发展前景广阔。在AIGC产业链上，与之息息相关的新材料行业也将因此驶入发展“快车道”。最近几年，天和防务（300397.SZ）不断深化材料—器件—模组的研发创新能力，前瞻性加大基础材料业务布局，在强化“自主可控”的同时，进一步加快了我国在材料领域的国产化替代步伐。也正是凭借这一战略布局，让天和防务得以进入一个千亿级的新蓝海市场，经营业绩有望因此攀上新的高位。

人工智能迎来新风口

2023世界人工智能大会（WAIC 2023）于2023年7月6日至7月8日在上海举办，本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，聚焦通用人工智能发展。

值得关注的是，本届大会汇聚了包括盘古大模型在内的国内外30余个大模型，应用场景覆盖各行各业。此外，本次大会期间，《2023大模型和AIGC产业图谱》、《人工智能大模型伦理规范操作指引》、《AIGC风险评估框架（1.0）》、《生成式人工智能伦理自律公约（征求意见稿）》等文件相继发布。

我国人工智能产业蓬勃发展，本次大会规模再创新高。本次大会参展企业超400家，优秀初创企业超50家，首发首展新品30余款，参展企业数量、展览面积均创历届新高。大会共有32个重大产业项目签约，总额高达288亿元。国内人工智能产业近年来发展迅速，核心产业规模已达5000亿元，企业数量超过4300家。国内人工智能基础设施布局步伐加快，东数西算工程快速推进，5G基站数超过280万个，算力规模位居全球第二。同时，应用场景方面持续拓展，累计建成2500个数字化车间和智能工程。

平安证券在近期发布的一份研报中指出，大模型是此次展会的焦点，我国AIGC产业未来发展前景广阔。随着国产大模型的逐步成熟，在政策与技术的共振下，我国大模型产品面向我国庞大的互联网C端用户群和丰富的行业应用场景，将与产品和应用场景深度融合，赋能我国数字经济的发展。根据中国信通院数据，2022年，我国数字经济规模达到50.2万亿元，占GDP比重达到41.5%。参考我国数字经济的巨大体量，我国AIGC产业未来发展前景广阔。

当前，我国大模型产品已经初步具备商用能力。北上深三地利好通用人工智能发展政策的发布，彰显了我国对于AIGC发展的重视和支持，同时将为我国其他城市发布类似政策带来示范效应。随着《人工智能法》列入《国务院2023年度立法工作计划》，平安证券判断，后续政策的出台将为我国AIGC产业的发展护航。

在政策与技术的共振下，我国AIGC产业未来发展前景广阔。AIGC产业的发展需要大算力，我国AI芯片和AI服务器市场迎来发展机遇，相关芯片和服务器厂商将深度受益。“我们坚定看好AIGC产业链的投资机会。”平安证券给出了这样的判断。

先进封装发展风头正劲

随着我国AIGC产业发展，我国AI芯片产业也有望进入高质量发展阶段。由此，对芯片封装及材料提出了更高要求。

随着芯片国产化替代持续推进，加之近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。显而易见的是，随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。

据中国半导体行业协会统计及Frost&Sullivan数据，预计2025年，国内封测产业市场规模有望达3551.9亿元，约占全球市场的75.61%。

中研普华研究院指出，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

据预测，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。

与此同时，发展先进封装已经上升至国家战略。《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。

《纲要》明确提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。 

先进封装的发展，离不开封装材料的支撑。据预测，封装材料市场规模已经达到千亿级。在2023年年初，SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International就共同发表了全球半导体封装材料市场前景报告，预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的步伐:市场营收将从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%。此外，TECHCET也于日前发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。

天和“秦膜”切入先进领域

有业内人士曾指出，先进封装对材料特别是高端基板材料和晶圆级封装材料，以及化学机械抛光和倒装封装设备的需求和要求都在不断增加，这需要材料、设备和工艺三方的紧密合作与努力。 

天和防务在这方面已经率先展开冲刺。凭借卓越的性能，天和防务“秦膜”产品符合先进封装要求，在提升先进封装测试发展水平方面，将发挥巨大的作用。随着信息技术应用创新产业的不断发展，“缺芯少魂”成为中国信息产业发展的一大难题，引起了全国和国际社会的广泛关注。天和防务方面表示，公司近几年不断深化材料—器件—模组的研发创新能力，加大基础材料业务布局，2021年投资设立了天和嘉膜、光速芯材两家公司，从事新型无溶剂型介质胶膜及其下游产品的开发和销售工作。

产品系列主要是绝缘导热系列、高速介质胶膜等，其中，绝缘导热系列产品包括绝缘导热膜、金属基覆铜板、导热型多层板增层材料等，主要应用于电能转换相关领域，如逆变器、电源模块、电机水泵、大功率灯具；高速介质胶膜系列产品主要应用于HDI线路板、类载板及IC载板等产品领域，强化了“自主可控”，进一步推动公司在材料领域的国产化替代。 

在导热性能方面，“秦膜”产品有了明显的提升。以电脑CPU为例，在普通室温下，正常运行温度会在45度到65度之间。但是，如果电脑运行大型游戏，那么CPU温度可能会升到70度到85度。如果采用“秦膜”产品，以其高超导热性能，能够将CPU在运行过程中产生的热量及时散发出去。据测算，采用秦膜产品，能够把主板的温度控制在40度左右。

基于散热性能的提升，可进一步提升芯片算力。以HDI板（高密度互连板）为例，此前通过层级堆叠方式，芯片内部结构可以实现二十层，甚至是三十层，但受制于散热问题，算力水平有限。而采用“秦膜”产品之后，高层板之前散热性能不佳的问题迎刃而解，导热性提高三倍，芯片性能因此有了大幅提升，可以帮助芯片实现高速运转，从而让算力大幅提升。

在导电性能方面，除了控温效果好之外，包括信号失真、信号失灵以及信号传输滞后等问题，也能得到很好的解决。

找准“第二增长曲线”破局点

发力先进封装材料，成为天和防务打造“第二增长曲线”的重要抓手。 

由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料。

“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，起到粘接、固定、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中，以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素垄断，而“秦膜”系列产品的推出，有望打破这种格局。

上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的先进基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和“秦膜”系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。

另据了解，天和防务子公司天和嘉膜、光速芯材正在努力开拓市场，已经完成了类 ABF膜的中试和小批量试产，正在进行成套设备的设计和制造，并计划于2023年下半年实现量产；HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。

未来，“秦膜”产品将会在市场上展现出不小的竞争力。天和防务在2022年度年报中提到，天和嘉膜、光速芯材的产品采用自主研发的高性能有机材料制备，在HDI、载板及高性能导热基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有一定竞争力。可以预见，随着“秦膜”的大规模上市，天和防务的经营业绩有望跃上一个新台阶。（文章仅代表作者个人观点，不作为投资建议，投资有风险，选择需谨慎）